软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发（寒武纪芯片适配）公开招标公告

发布时间：

2026-07-29 14:00

来源：

软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发

（寒武纪芯片适配）公开招标公告

一、项目基本情况

1.项目编号：THTC-QY26029

2.项目名称：软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发（寒武纪芯片适配）

3.本项目预算：162.00万元（人民币）

4.采购需求：

★5.合同履行期限：整体任务在2026年12月底之前完成验收，合同履行期限至质保期结束。

二、申请人的资格要求

1.投标人具有独立承担民事责任的能力。

2.投标人具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度。

3.投标人具有履行合同所必需的设备和专业技术能力。

4.投标人有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录。

5.投标人近三年内（本项目投标文件截止递交时间前）在经营活动中无重大违法记录。

6.法律、行政法规规定的其他条件。

7.投标人须为非外资控股的单位，法定代表人（含实际控制人）为中华人民共和国国籍（不含港澳台）且无境外永久居留权。

8.本项目的特定资格要求：

（1）投标人近三年（2023年01月01日至今，以合同签订时间为准）须拥有至少一个智能基础软件开发（包括算子开发、高性能计算、训推框架、编译器等之一）相关项目业绩，（需同时提供1.项目业绩的合同关键页复印件，合同关键页包含合同的甲乙双方，合同详细标的和双方签章及生效时间；2.甲方出具的验收证明或不低于合同金额40%的银行存款进账凭证）；

（2）投标人被中国政府采购网列入政府采购严重违法失信行为记录名单，军队采购网军队采购暂停名单处罚范围或军队失信名单禁入处罚期和处罚范围内，以及信用中国列入严重失信主体名单或国家企业信用信息公示系统列入严重违法失信名单的，不得参与本项目的采购活动；

（3）单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同投标人，不得同时参加同一包的采购活动；

（4）为本项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的投标人，不得再参加本项目的其他采购活动；

（5）本项目不接受联合体投标，不允许分包、转包。

三、获取招标文件

1.招标文件发售时间：2026年07月29日起到2026年08月05日止，每日上午9时00分至12时00分，下午13时00分至17时00分（公休日及节假日除外）。

2.招标文件发售地点：本项目招标文件采用线上方式获取，不向投标人提供纸质招标文件。

3.招标文件发售方式：有意向的投标人提供下列有效文件购买招标文件：如为法定代表人报名请提供法定代表人身份证明文件原件及身份证复印件并加盖公章；如为被授权人报名须提供法定代表人授权委托书原件、被授权人身份证复印件并加盖公章。请将上述文件扫描件、标书费汇款底单、采购文件获取登记表发送至ywb08@thtc.com.cn，（邮件主题为“项目名称+供应商名称+联系方式”）。

售价：500.00元。

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

1.递交截止时间：2026年08月20日13:30。

2.递交地点：北京市东城区东四十条甲22号南新仓商务大厦B座922

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

发布公告的媒介：中国招标投标公共服务平台。

七、联系方式

1.采购代理机构信息

名称：天恒招标有限公司

地址：北京市东城区东四十条甲22号南新仓商务大厦B座922