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软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发（寒武纪芯片适配）流标公告
发布时间：
2026-08-13 17:36
来源：
软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发（寒武纪芯片适配）流标公告
一、项目基本情况
采购项目编号：THTC-QY26029
采购项目名称：软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发（寒武纪芯片适配）
二、项目终止的原因
因报名不足3家，本项目流标。
三、其他补充事宜
发布公告的媒介：中国招标投标公共服务平台。
四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系
1.采购代理机构信息
名称：天恒招标有限公司
地址：北京市东城区东四十条甲22号南新仓商务大厦B座922
联系人：张宁洁、曹世泽、陈洁、徐梓瑶、刘戈
联系方式：010-53350083、17710397050
2.采购人信息
名称：某单位
地址：北京市
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