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北京怀柔实验室 2023年第五批科研设备采购项目招标公告

分类：招投标信息
作者：
来源：
发布时间：2023-06-20 16:22
访问量：

【概要描述】

北京怀柔实验室 2023年第五批科研设备采购项目招标公告

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招标公告

天恒招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2023-6-20在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。

招标条件

项目概况：本项目包含五个标包。建设地点为北京。

资金到位或资金来源落实情况：本项目资金已落实。

项目已具备招标条件的说明：已具备招标条件。

招标内容

招标项目编号：1495-234thhrlab05

招标项目名称：北京怀柔实验室2023年第五批科研设备采购项目

项目实施地点：中国北京市

招标产品列表（主要设备）：

分标编号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1495-234thhrlab05/01	膜厚仪设备	3台	膜厚仪是一种半导体芯片过程检测设备，具体规格如下： 1）膜厚仪1台，用于测量硅片表面上沉积的大于1μm厚的光刻胶； 2）膜厚仪1台，用于测量硅片表面上沉积的大于100nm厚的二氧化硅； 3）膜厚仪1台，用于测量硅片表面上沉积的大于500nm厚的多晶硅。	注：1）详细技术参数见招标文件第二册第八章《货物需求一览表及技术规格》。2）*本项目投标人须以标包为单位进行投标。
1495-234thhrlab05/02	光学表面轮廓仪设备	1台	光学表面轮廓仪是一种半导体芯片过程检测设备，具体规格如下： 1）光学表面轮廓仪1台，用于大面积拼接测量器件表面结构三维轮廓，要求拼接范围＞6英寸；	注：1）详细技术参数见招标文件第二册第八章《货物需求一览表及技术规格》。2）*本项目投标人须以标包为单位进行投标。
1495-234thhrlab05/03	超景深显微镜设备	2台	超景深显微镜是一套半导体芯片过程检测设备，具体规格如下： 1)超景深显微镜1台，用于半导体晶圆在前道干法刻蚀工艺过程中的三维微观结构检验，物镜放大倍率5×~50×； 2)超景深显微镜1台，用于半导体晶圆在后道湿法腐蚀和金属化工艺过程中的三维微观结构检验，物镜放大倍率5×~50×；	注：1）详细技术参数见招标文件第二册第八章《货物需求一览表及技术规格》。2）*本项目投标人须以标包为单位进行投标。
1495-234thhrlab05/04	光学显微镜系统	8台	光学显微镜系统是一套半导体芯片过程检测设备，具体规格如下： 1）金相显微镜1台，用于半导体晶圆在光刻工艺过程中的微观图形检验，物镜放大倍率1.25×~100×； 2）金相显微镜1台，用于半导体晶圆在清洗工艺过程中的微观图形检验。物镜放大倍率1.25×~100×； 3）金相显微镜1台，用于半导体晶圆在刻蚀工艺过程中的微观图形检验，物镜放大倍率1.25×~100×； 4）金相显微镜1台，用于半导体晶圆在薄膜工艺过程中的微观图形检验，物镜放大倍率1.25×~100×； 5）金相显微镜1台，用于半导体晶圆在腐蚀工艺过程中的微观图形检验，物镜放大倍率1.25×~100×； 6）金相显微镜1台，用于半导体晶圆在金属化工艺过程中的微观图形检验和图形自动拼接，物镜放大倍率1.25×~100×； 7）体视显微镜1台，用于半导体晶圆在前道工艺过程中的宏观图形检验，物镜1×； 8）体视显微镜1台，用于半导体晶圆在后道工艺过程中的宏观图形检验，物镜1×。	注：1）详细技术参数见招标文件第二册第八章《货物需求一览表及技术规格》。2）*本项目投标人须以标包为单位进行投标。
1495-234thhrlab05/05	激光共聚焦显微镜设备	1台	激光共聚焦显微镜是一种半导体芯片过程检测设备，具体规格如下： 1）激光共聚焦显微镜1台，用于半导体晶圆在金属工艺过程中的微观结构检验，放大倍数:1×~15000×；	注：1）详细技术参数见招标文件第二册第八章《货物需求一览表及技术规格》。2）*本项目投标人须以标包为单位进行投标。

投标人资格要求

投标人应具备的资格或业绩：

（1）如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的，投标人应提供制造厂商的正式授权函；不接受代表处、办事处、分公司等不具备独立承担民事责任能力单位的授权。同一制造商对同一品牌的货物只能委托一个代理商投标，制造商和其委托的代理商不允许同时参加投标。（授权函格式见《机电产品采购国际竞争性招标文件》（第一册））；

（2）境内投标人需提供工商营业执照副本（复印件加盖公章）；境外投标人需提供所在地登记证明材料（复印件加盖公章），投标人无印章的，提交由单位负责人签字的所在地登记证明材料；

（3）法人授权书及被授权人身份证明；

（4）包1：截至投标截止日2年内，投标人具有不少于2台套已交付验收的同类产品销售业绩，需提供合同关键页，发票复印件和用户验收证明并签字或加盖投标人公章；

包2：截至投标截止日2年内，投标人具有不少于2台套已交付验收的同类产品销售业绩，需提供合同关键页，发票复印件和用户验收证明并签字或加盖投标人公章；

包3：截至投标截止日2年内，投标人具有不少于2台套已交付验收的同类产品销售业绩，需提供合同关键页，发票复印件和用户验收证明并签字或加盖投标人公章；

包4：截至投标截止日2年内，投标人具有不少于2台套已交付验收的同类产品销售业绩，需提供合同关键页，发票复印件和用户验收证明并签字或加盖投标人公章；

包5：截至投标截止日2年内，投标人具有不少于2台套已交付验收的同类产品销售业绩，需提供合同关键页，发票复印件和用户验收证明并签字或加盖投标人公章；

（5）是否接受代理商投标：接受。

是否接受联合体投标：不接受。

未领购招标文件是否可以参加投标：不可以。

招标文件的领购

招标文件领购开始时间：2023-6-20

招标文件领购结束时间：2023-6-28

获取招标文件方式：现场领购

招标文件领购地点：天恒招标有限公司（北京市东城区东四十条甲22号南新仓商务大厦B座922）

招标文件售价：¥800/包或$120/包

其他说明：有意参加投标者如无法现场报名，请于2023-6-20至2023-6-28，每日9：00时至17：00时(北京时间，下同)，将可编辑excel版及加盖公章扫描件“附件1 招标文件获取登记表”及标书汇款底单一同发送至ywb03@thtc.com.cn邮箱，邮件主题为投标人“公司全称+招标编号”，招标代理机构收到后将电子版招标文件发至《招标文件获取登记表》所填写E-mail中。招标文件售后不退。