项目名称：北京怀柔实验室 2023年第一批科研设备采购项目
项目编号：1495-234thhrlab01/02
招标范围：产品名称：磁控溅射台 数量：1台 简要技术规格： 磁控溅射台是一种半导体芯片加工设备，用于在硅片表面溅射金属。具体规格如下： 1）金属AlSiCu，厚度40纳米-1微米； 2）金属Ni，厚度40纳米-1微米； 3）具备反溅功能。
招标机构：天恒招标有限公司
招标人：北京怀柔实验室
开标时间：2023-06-06 09:30
公示时间：2023-06-09 16:26 - 2023-06-12 23:59
中标结果公告时间：2023-06-14 15:18
中标人：FUTURE SPEEDS TECHNOLOGIES LTD.
制造商：KDF Technologies, LLC
制造商国家或地区：美国