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项目名称:北京怀柔实验室 2023年第二批科研设备采购项目 项目编号:1495-234thhrlab02/02 招标范围:产品名称:硅片厚度翘曲度测试仪设备 数量:1台 简要技术规格:硅片厚度翘曲度测试仪是一种半导体芯片过程检测设备,具体规格如下: 1)硅片厚度翘曲度测试仪1台,用于检测半导体晶圆厚度以及在薄膜工艺前后的翘曲变化,要求晶圆厚度检测范围大于等于500~1600nm; 招标机构:天恒招标有限公司 招标人:北京怀柔实验室 开标时间:2023-06-08 09:30 公示时间:2023-06-12 17:56 - 2023-06-15 23:59 中标结果公告时间:2023-06-16 10:58 中标人:新耕(上海)贸易有限公司 制造商:FRT 制造商国家或地区:德国 |
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