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项目名称:北京怀柔实验室 2023年第二批科研设备采购项目 项目编号:1495-234thhrlab02/10 招标范围:产品名称:DLC钝化膜镀膜机 数量:1台 简要技术规格:DLC钝化镀膜机是一种半导体芯片加工设备,数量1台,具体规格如下: 1)可用于在硅片表面沉积50nm~300nm厚度DLC薄膜; 2)可用于在硅片表面沉积DLC薄膜,薄膜片内均匀性小于等于5%; 3)可用于在硅片表面沉积DLC薄膜,薄膜击穿场强大于等于100MV/cm(@120nm)。 招标机构:天恒招标有限公司 招标人:北京怀柔实验室 开标时间:2023-06-08 09:30 公示时间:2023-06-12 19:35 - 2023-06-15 23:59 中标结果公告时间:2023-06-16 12:00 中标人:北京中天博通科技有限公司 制造商:江苏鲁汶仪器股份有限公司 制造商国家或地区:中国 |
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