项目名称：北京怀柔实验室 2023年第二批科研设备采购项目
项目编号：1495-234thhrlab02/08
招标范围：产品名称：研磨减薄机设备 数量：1台 简要技术规格：研磨减薄机是一种通过磨轮机械打磨的方式减薄晶片的半导体工艺设备，具体规格如下： 1）适用于6英寸硅晶圆； 2）去除厚度范围5微米~1500微米； 3）目标厚度与实际厚度偏差±1微米； 4）片内总厚度差小于1.5微米； 5）片间总厚度差小于等于±2微米。
招标机构：天恒招标有限公司
招标人：北京怀柔实验室
开标时间：2023-06-30 09:30
公示时间：2023-07-03 17:13 - 2023-07-06 23:59
中标结果公告时间：2023-07-07 14:06
中标人：迪思科科技（中国）有限公司
制造商：DISCO Corporation
制造商国家或地区：日本