详情内容

某单位2023年第三批科研设备采购项目（包6：晶圆倒角机）单一来源采购公示

分类：招标信息
作者：
来源：
发布时间：2023-09-20 10:24
访问量：

【概要描述】

某单位2023年第三批科研设备采购项目（包6：晶圆倒角机）单一来源采购公示

【概要描述】

分类：招标信息
作者：
来源：
发布时间：2023-09-20 10:24
访问量：

详情

一、项目信息

采购人：某单位

项目名称：某单位2023年第三批科研设备采购项目（包6：晶圆倒角机）

拟采购的货物或者服务的说明：

晶圆倒角机是一种半导体晶圆加工设备，具备晶圆边缘倒角功能，主要用于晶圆边缘的特定角度造型。

拟采购的货物或服务的预算金额：218.0000000 万元（人民币）

采用单一来源采购方式的原因及说明:

某单位2023年第三批科研设备采购项目（包6：晶圆倒角机）于2023年05月16日在中国政府采购网发布招标公告，招标文件获取时间为2023年05月17日9：00至2023年05月23日17:00，截至招标文件获取截止时间止，包6（晶圆倒角机）共2家供应商报名，分别为北京科翰龙半导体装备科技有限公司、江苏晶工半导体设备有限公司。本项目包6（晶圆倒角机）招标文件获取时间更正为“2023年05月17日至2023年05月30日，每天上午9:00至12:00，下午13:00至17:00。（北京时间，法定节假日除外）”。截至2023年05月30日17:00，包6（晶圆倒角机）共2家供应商报名，分别为北京科翰龙半导体装备科技有限公司、江苏晶工半导体设备有限公司。截至投标文件递交截止时间2023年06月06日09点30分整，本项目包6（晶圆倒角机）仅有一家供应商北京科翰龙半导体装备科技有限公司递交投标文件，本标包废标。