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芯片封装竞争性磋商公告

分类：招标信息
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来源：
发布时间：2025-08-07 15:00
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【概要描述】

芯片封装竞争性磋商公告

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芯片封装竞争性磋商公告

天恒招标有限公司（以下简称“采购代理机构”）受启元实验室（以下简称“采购人”）的委托，对下述芯片封装进行竞争性磋商采购。现邀请相关供应商参加磋商。

一、项目名称：芯片封装

二、项目编号：THTC-QY25017

三、采购预算：200.00万元

四、磋商内容

1.本次磋商共 1 包：

序号	采购内容	简要项目描述和采购需求	进度要求
1	芯片封装	对foundry厂加工制造的晶圆样片进行Flip-Chip(bump加工和划片)和Wire Bond（划片和封装）封装加工。	预计在2025年9月30日之前完成，最终以实际交付时间为准。

本次磋商、响应、评审均以包为单位，供应商须以包为单位进行响应，可响应一包或多包，但不得拆包，不完整的响应将被拒绝；

2.采购内容及用途：具体采购内容和要求，以本磋商文件中商务、技术和服务的相应规定为准。

五、供应商的资格要求

（1）具有独立承担民事责任的能力；

（2）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；

（3）具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；

（4）具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；

（5）近3年（本项目报价响应文件接收时间前）在生产经营活动中没有重大违法记录、失信行为；

（6）报价人被中国政府采购网列入政府采购严重违法失信行为记录名单、军队采购网军队采购暂停名单处罚范围或军队失信名单禁入处罚期和处罚范围内、以及信用中国列入严重失信主体名单或国家企业信用信息公示系统列入严重违法失信名单的，不得参与本项目的采购活动。

（7）单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得同时参加同一项目的采购活动。

（8）本项目不接受联合体报价，不允许分包、转包。

（9）报价人须符合法律、法规规定的其它要求。

六、购买磋商文件时间、地点和要求

（1）发售时间：2025年8月7日至2025年8月14日，每天上午09:00至12:00，下午13:00至17:00（北京时间，法定节假日除外）。

（2）发售磋商文件方式：本项目采购文件采用线上方式获取，不向供应商提供纸质采购文件。

有意向的供应商提供下列有效文件购买磋商文件：如为法定代表人报名请提供法定代表人身份证明文件原件及身份证复印件并加盖公章；如为被授权人报名须提供法定代表人授权委托书原件、被授权人身份证复印件并加盖公章。请将上述文件扫描件、标书费汇款底单、采购文件获取登记表发送至xzy@thtc.com.cn，（邮件主题为“项目名称+供应商名称+联系方式”）。

（3）磋商文件售价：500元人民币/本，售后不退还。

（4）代理账户汇款信息

户名：天恒招标有限公司

开户行：兴业银行北京西城支行

银行账号：321680100100050176

七、首次响应文件接收截止时间及磋商时间

（1）递交响应文件截止时间为：2025年8月18日13时30分（北京时间）。在此后递交的响应文件，恕不接受。