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芯片封装(二次)成交公告

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芯片封装(二次)成交公告

  • 分类:中标信息
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2025-09-02 15:47
  • 访问量:

【概要描述】

芯片封装(二次)成交公告

【概要描述】

  • 分类:中标信息
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成交公告

项目编号:THTC-QY25017

项目名称:芯片封装二次

三、中标(成交)信息

供应商名称:山东盛芯电子科技有限公司

供应商地址:中国(山东)自由贸易试验区济南片区经十东路济南章锦综合保税区五期厂房一期

中标(成交)金额:1,350,000.00元

四、主要标的信息

服务类

名称:芯片封装

服务范围:对foundry厂加工制造的晶圆样片进行Flip-Chip(bump加工和划片)和Wire Bond(划片和封装)封装加工

服务要求:对foundry厂加工制造的晶圆样片进行Flip-Chip(bump加工和划片)和Wire Bond(划片和封装)封装加工

服务时间:预计在2025年930 之前完成,最终以实际交付时间为准。

服务标准:相关标准及采购人要求。

  • 评审专家(单一来源采购人员)名单:李忠诚、王宁、宋刑
  • 代理服务收费标准及金额:参考国家发改委颁布的《招标代理服务收费管理暂行办法》(计价格[2002]1980号)规定的收费标准下浮执行12460元

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其他补充事宜

成交供应商评审得分:84.33分

发布公告的媒介:中国招标投标公共服务平台

九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

   称:启元实验室

   址:北京市海淀区

联系方式:柴老师 010-57089077

2.采购代理机构信息

称:天恒招标有限公司

地 址:北京市东城区东四十条甲22号南新仓商务大厦B座922 

联系方式:徐梓瑶、陈洁、刘戈010-53393795

3.项目联系方式

项目联系人:徐梓瑶、陈洁、刘戈

     话:010-53393795

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